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LM3S5P31-IBZ80-C3

LM3S5P31-IBZ80-C3

참조 용

부품 번호 LM3S5P31-IBZ80-C3
PNEDA 부품 번호 LM3S5P31-IBZ80-C3
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,228
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S5P31-IBZ80-C3 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S5P31-IBZ80-C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S5P31-IBZ80-C3 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수67
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기24K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.08V ~ 1.32V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

96MHz

연결

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LFBGA

공급자 장치 패키지

144-BGA (13x13)

LM3S2950-IBZ50-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

CY9BF218TBGL-GK7E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9B210T

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

154

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

192-LFBGA

공급자 장치 패키지

192-FBGA (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

2.1MHz

연결

SIO

주변기기

POR, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

4.5KB (4.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

176 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

PIC16C715T-20/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

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