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LM3S5P51-IBZ80-C1

LM3S5P51-IBZ80-C1

참조 용

부품 번호 LM3S5P51-IBZ80-C1
PNEDA 부품 번호 LM3S5P51-IBZ80-C1
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 2,250
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 2 - 10월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S5P51-IBZ80-C1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S5P51-IBZ80-C1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S5P51-IBZ80-C1 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수67
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기24K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.08V ~ 1.32V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

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NXP USA Inc.

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코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

MSP430F2272IRHAT

Texas Instruments

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코어 크기

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

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I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

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