LM3S617-EGZ50-C2
참조 용
| 부품 번호 | LM3S617-EGZ50-C2 |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S617-EGZ50-C2 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48VQFN |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,030 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S617-EGZ50-C2 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S617-EGZ50-C2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S617-EGZ50-C2 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 30 |
| 프로그램 메모리 크기 | 32KB (32K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 6x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 48-VQFN (7x7) |
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 1.5KB (1K x 12) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 25 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 6.25V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 18-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 18-PDIP |
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제조업체 Zilog 시리즈 Z8® 코어 프로세서 Z8 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 - 주변기기 POR, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 2KB (2K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 125 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 28-DIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC56xx Qorivva 코어 프로세서 e200z4d, e200z0h 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 80MHz/120MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 147 프로그램 메모리 크기 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 27x10b, 5x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
