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LM3S6938-IBZ50-A2T

LM3S6938-IBZ50-A2T

참조 용

부품 번호 LM3S6938-IBZ50-A2T
PNEDA 부품 번호 LM3S6938-IBZ50-A2T
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,678
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S6938-IBZ50-A2T 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S6938-IBZ50-A2T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S6938-IBZ50-A2T 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수38
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

60

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® GP™

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

-

DSPIC30F2010-20E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

12KB (4K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

CG7281AMT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

MB90552BPMC-G-362-JNE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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