LM3S6938-IBZ50-A2T
참조 용
| 부품 번호 | LM3S6938-IBZ50-A2T |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S6938-IBZ50-A2T |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,678 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S6938-IBZ50-A2T 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S6938-IBZ50-A2T |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S6938-IBZ50-A2T 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 38 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 64K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 108-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 108-BGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Giant Gecko 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 90 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LFBGA 공급자 장치 패키지 112-BGA (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 30F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 20 MIPS 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT I / O 수 20 프로그램 메모리 크기 12KB (4K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SCI, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
