LM3S6C11-IBZ80-A2T
참조 용
| 부품 번호 | LM3S6C11-IBZ80-A2T |
| PNEDA 부품 번호 | LM3S6C11-IBZ80-A2T |
| 설명 | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,302 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LM3S6C11-IBZ80-A2T 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LM3S6C11-IBZ80-A2T |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LM3S6C11-IBZ80-A2T 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 46 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 64K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 108-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 108-BGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM4S 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 79 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-VFBGA 공급자 장치 패키지 100-VFBGA (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC56xx Qorivva 코어 프로세서 e200z4d, e200z0h 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 80MHz/120MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 177 프로그램 메모리 크기 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 33x10b, 10x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-TQFP (28x28) |
제조업체 Bridgetek Pte Ltd. 시리즈 FT93x 코어 프로세서 FT32 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 I²C, SD, SPI, UART/USART, USB 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.97V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 3x10b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-QFN (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC43xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4/M0 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 204MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, WDT I / O 수 164 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 136K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-LBGA (17x17) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C21xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 3x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
