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LM3S9BN5-IBZ80-C3

LM3S9BN5-IBZ80-C3

참조 용

부품 번호 LM3S9BN5-IBZ80-C3
PNEDA 부품 번호 LM3S9BN5-IBZ80-C3
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,570
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 18 - 11월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LM3S9BN5-IBZ80-C3 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LM3S9BN5-IBZ80-C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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LM3S9BN5-IBZ80-C3 사양

제조업체
시리즈Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수72
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.235V ~ 1.365V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스108-LFBGA
공급자 장치 패키지108-BGA (10x10)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

20-LSSOP

PIC18LF2221T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

PIC24FV16KA302-E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

16KB (5.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

PIC16LF1825-E/SL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOIC

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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