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LPC1114FHN33/301,5

LPC1114FHN33/301,5

참조 용

부품 번호 LPC1114FHN33/301,5
PNEDA 부품 번호 LPC1114FHN33-301-5
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 20,568
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1114FHN33/301 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1114FHN33/301,5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1114FHN33/301, LPC1114FHN33/301 데이터 시트 (총 페이지: 127, 크기: 2,593 KB)
PDFLPC1114FN28/102 데이터 시트 표지
LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 2 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 3 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 4 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 5 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 6 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 7 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 8 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 9 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 10 LPC1114FN28/102 데이터 시트 페이지 11

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LPC1114FHN33/301 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC1100
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-HVQFN (7x7)

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

66K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

36K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 30x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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코어 크기

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연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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