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LPC11U67JBD64E

LPC11U67JBD64E

참조 용

부품 번호 LPC11U67JBD64E
PNEDA 부품 번호 LPC11U67JBD64E
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 2 - 10월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC11U67JBD64E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC11U67JBD64E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC11U67JBD64E, LPC11U67JBD64E 데이터 시트 (총 페이지: 97, 크기: 3,030.82 KB)
PDFLPC11U68JBD48E 데이터 시트 표지
LPC11U68JBD48E 데이터 시트 페이지 2 LPC11U68JBD48E 데이터 시트 페이지 3 LPC11U68JBD48E 데이터 시트 페이지 4 LPC11U68JBD48E 데이터 시트 페이지 5 LPC11U68JBD48E 데이터 시트 페이지 6 LPC11U68JBD48E 데이터 시트 페이지 7 LPC11U68JBD48E 데이터 시트 페이지 8 LPC11U68JBD48E 데이터 시트 페이지 9 LPC11U68JBD48E 데이터 시트 페이지 10 LPC11U68JBD48E 데이터 시트 페이지 11

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LPC11U67JBD64E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC11Uxx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수48
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기20K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.4V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

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코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 28x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

DSPIC33EP64GS806-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

MB96F675ABPMC1-GS-JKE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16FX MB96670

코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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