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LPC1317FBD48,551

LPC1317FBD48,551

참조 용

부품 번호 LPC1317FBD48,551
PNEDA 부품 번호 LPC1317FBD48-551
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 12,900
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC1317FBD48 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC1317FBD48,551
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC1317FBD48, LPC1317FBD48 데이터 시트 (총 페이지: 77, 크기: 1,271.74 KB)
PDFLPC1346FHN33 데이터 시트 표지
LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 2 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 3 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 4 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 5 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 6 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 7 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 8 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 9 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 10 LPC1346FHN33 데이터 시트 페이지 11

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LPC1317FBD48 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC13xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도72MHz
연결I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
I / O 수40
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기10K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

MB90351ESPMC-GS-147E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90350E

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

147

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 27x10b, 5x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

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코어 크기

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연결

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I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

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