LPC1850FET180,551
참조 용
| 부품 번호 | LPC1850FET180,551 |
| PNEDA 부품 번호 | LPC1850FET180-551 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,074 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LPC1850FET180 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LPC1850FET180,551 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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LPC1850FET180 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | LPC18xx |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 180MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 118 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 200K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 180-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 180-TFBGA (12x12) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Silicon Labs 시리즈 Happy Gecko 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 15 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.98V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-QFN (5x5) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90545G 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 81 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-PQFP (14x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF524x 코어 프로세서 Coldfire V2 코어 크기 32-Bit 속도 140MHz 연결 I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 160-BGA 공급자 장치 패키지 160-MAPBGA (15x15) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8S/2100 코어 프로세서 H8S/2000 코어 크기 16-Bit 속도 10MHz 연결 IrDA, SCI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 74 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BFQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x14) |
