LPC2134FBD64/01,15
참조 용
| 부품 번호 | LPC2134FBD64/01,15 |
| PNEDA 부품 번호 | LPC2134FBD64-01-15 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 12,876 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 18 - 4월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LPC2134FBD64/01 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LPC2134FBD64/01,15 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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LPC2134FBD64/01 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | LPC2100 |
| 코어 프로세서 | ARM7® |
| 코어 크기 | 16/32-Bit |
| 속도 | 60MHz |
| 연결 | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 47 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x10b; D/A 1x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9A1A0N 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 CSIO, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 84 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 M16C™ M16C/30 코어 프로세서 M16C/60 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IEBus, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 85 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 18x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 18-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 18-PDIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 65 프로그램 메모리 크기 64KB (22K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-TQFP 공급자 장치 패키지 80-TQFP (12x12) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC4000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 144MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB OTG, USIC 주변기기 DMA, I²S, LED, POR, Touch-Sense, WDT I / O 수 155 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 200K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 32x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 196-LFBGA 공급자 장치 패키지 PG-LFBGA-196-2 |
