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LPC2292FET144,551

LPC2292FET144,551

참조 용

부품 번호 LPC2292FET144,551
PNEDA 부품 번호 LPC2292FET144-551
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,338
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC2292FET144 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC2292FET144,551
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC2292FET144, LPC2292FET144 데이터 시트 (총 페이지: 54, 크기: 428.83 KB)
PDFLPC2292FET144/G 데이터 시트 표지
LPC2292FET144/G 데이터 시트 페이지 2 LPC2292FET144/G 데이터 시트 페이지 3 LPC2292FET144/G 데이터 시트 페이지 4 LPC2292FET144/G 데이터 시트 페이지 5 LPC2292FET144/G 데이터 시트 페이지 6 LPC2292FET144/G 데이터 시트 페이지 7 LPC2292FET144/G 데이터 시트 페이지 8 LPC2292FET144/G 데이터 시트 페이지 9 LPC2292FET144/G 데이터 시트 페이지 10 LPC2292FET144/G 데이터 시트 페이지 11

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LPC2292FET144 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC2200
코어 프로세서ARM7®
코어 크기16/32-Bit
속도60MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수112
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-TFBGA
공급자 장치 패키지144-TFBGA (12x12)

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

6K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

UPD70F3782GF-GAT-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

V850ES/Jx3-E

코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

124K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33EP512GP504-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

PIC16LF1903-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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XC886CM8FFI5VACFXUMA1

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제조업체

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코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.75K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

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