LPC2362FBD100,551
참조 용
| 부품 번호 | LPC2362FBD100,551 |
| PNEDA 부품 번호 | LPC2362FBD100-551 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,488 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LPC2362FBD100 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LPC2362FBD100,551 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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LPC2362FBD100 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | LPC2300 |
| 코어 프로세서 | ARM7® |
| 코어 크기 | 16/32-Bit |
| 속도 | 72MHz |
| 연결 | CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 70 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 58K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 6x10b; D/A 1x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-LQFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC83x 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 30MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 5x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Happy Gecko 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.98V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-TQFP 공급자 장치 패키지 48-TQFP (7x7) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 126 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10/12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LFBGA 공급자 장치 패키지 176-LFBGA (13x13) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AVR® XMEGA® D3 코어 프로세서 AVR 코어 크기 8/16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 50 프로그램 메모리 크기 128KB (64K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC8xx 코어 프로세서 XC800 코어 크기 8-Bit 속도 27MHz 연결 CANbus, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 40 프로그램 메모리 크기 52KB (52K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 3.25K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
