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LPC2368FBD100,551

LPC2368FBD100,551

참조 용

부품 번호 LPC2368FBD100,551
PNEDA 부품 번호 LPC2368FBD100-551
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 135
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 5 - 3월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC2368FBD100 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC2368FBD100,551
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC2368FBD100, LPC2368FBD100 데이터 시트 (총 페이지: 69, 크기: 399.69 KB)
PDFLPC2364FET100 데이터 시트 표지
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LPC2368FBD100 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC2300
코어 프로세서ARM7®
코어 크기16/32-Bit
속도72MHz
연결CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수70
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기58K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 6x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

748 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.620", 15.75mm)

공급자 장치 패키지

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TMS320F28069PFPQ

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코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

90MHz

연결

CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

256KB (128K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

50K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

80-HTQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KE1xZ

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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