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LPC2926FBD144,557

LPC2926FBD144,557

참조 용

부품 번호 LPC2926FBD144,557
PNEDA 부품 번호 LPC2926FBD144-557
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,264
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC2926FBD144 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC2926FBD144,557
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC2926FBD144, LPC2926FBD144 데이터 시트 (총 페이지: 95, 크기: 1,855.96 KB)
PDFLPC2927FBD144 데이터 시트 표지
LPC2927FBD144 데이터 시트 페이지 2 LPC2927FBD144 데이터 시트 페이지 3 LPC2927FBD144 데이터 시트 페이지 4 LPC2927FBD144 데이터 시트 페이지 5 LPC2927FBD144 데이터 시트 페이지 6 LPC2927FBD144 데이터 시트 페이지 7 LPC2927FBD144 데이터 시트 페이지 8 LPC2927FBD144 데이터 시트 페이지 9 LPC2927FBD144 데이터 시트 페이지 10 LPC2927FBD144 데이터 시트 페이지 11

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LPC2926FBD144 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC2900
코어 프로세서ARM9®
코어 크기16/32-Bit
속도125MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수104
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기16K x 8
RAM 크기56K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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Microchip Technology

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코어 크기

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속도

40MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

24KB (12K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1408 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

MB90223PF-GT-183-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16F MB90220

코어 프로세서

F²MC-16F

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

102

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-BQFP

공급자 장치 패키지

120-PQFP (28x28)

DF36074LFZWV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H Tiny

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SCI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

56F8xxx

코어 프로세서

56800E

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

44-LQFP (10x10)

MB89663PF-GT-151-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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