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LPC3250FET296/01,5

LPC3250FET296/01,5 LPC3250FET296/01,5

참조 용

부품 번호 LPC3250FET296/01,5
PNEDA 부품 번호 LPC3250FET296-01-5
설명 IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 14,604
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC3250FET296/01 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC3250FET296/01,5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC3250FET296/01, LPC3250FET296/01 데이터 시트 (총 페이지: 80, 크기: 614.29 KB)
PDFLPC3230FET296/01 데이터 시트 표지
LPC3230FET296/01 데이터 시트 페이지 2 LPC3230FET296/01 데이터 시트 페이지 3 LPC3230FET296/01 데이터 시트 페이지 4 LPC3230FET296/01 데이터 시트 페이지 5 LPC3230FET296/01 데이터 시트 페이지 6 LPC3230FET296/01 데이터 시트 페이지 7 LPC3230FET296/01 데이터 시트 페이지 8 LPC3230FET296/01 데이터 시트 페이지 9 LPC3230FET296/01 데이터 시트 페이지 10 LPC3230FET296/01 데이터 시트 페이지 11

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LPC3250FET296/01 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC3200
코어 프로세서ARM926EJ-S
코어 크기16/32-Bit
속도266MHz
연결EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
주변기기DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, PWM, WDT
I / O 수51
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.9V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 3x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스296-TFBGA
공급자 장치 패키지296-TFBGA (15x15)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 27x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-FQFP (12x12)

PIC18LF46K40T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

제조업체

XMOS

시리즈

XS1

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 8-Core

속도

400MIPS

연결

Configurable

주변기기

-

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

64KB (16K x 32)

프로그램 메모리 유형

SRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

DSPIC33EP256MC502-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

PIC18F2580-I/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

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