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LPC4078FBD80,551

LPC4078FBD80,551

참조 용

부품 번호 LPC4078FBD80,551
PNEDA 부품 번호 LPC4078FBD80-551
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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LPC4078FBD80 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC4078FBD80,551
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC4078FBD80, LPC4078FBD80 데이터 시트 (총 페이지: 140, 크기: 2,702.89 KB)
PDFLPC4072FBD80E 데이터 시트 표지
LPC4072FBD80E 데이터 시트 페이지 2 LPC4072FBD80E 데이터 시트 페이지 3 LPC4072FBD80E 데이터 시트 페이지 4 LPC4072FBD80E 데이터 시트 페이지 5 LPC4072FBD80E 데이터 시트 페이지 6 LPC4072FBD80E 데이터 시트 페이지 7 LPC4072FBD80E 데이터 시트 페이지 8 LPC4072FBD80E 데이터 시트 페이지 9 LPC4072FBD80E 데이터 시트 페이지 10 LPC4072FBD80E 데이터 시트 페이지 11

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LPC4078FBD80 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC40xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도120MHz
연결CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수-
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4032 x 8
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.4V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-LQFP
공급자 장치 패키지80-LQFP (12x12)

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코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (4x4)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.21x24.21)

STM32F103RFT6TR

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

MB89636RPF-G-1335-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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