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LPC4357FET256,551

LPC4357FET256,551

참조 용

부품 번호 LPC4357FET256,551
PNEDA 부품 번호 LPC4357FET256-551
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 1,982
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC4357FET256 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC4357FET256,551
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC4357FET256, LPC4357FET256 데이터 시트 (총 페이지: 162, 크기: 7,354.62 KB)
PDFLPC4353JET256 데이터 시트 표지
LPC4353JET256 데이터 시트 페이지 2 LPC4353JET256 데이터 시트 페이지 3 LPC4353JET256 데이터 시트 페이지 4 LPC4353JET256 데이터 시트 페이지 5 LPC4353JET256 데이터 시트 페이지 6 LPC4353JET256 데이터 시트 페이지 7 LPC4353JET256 데이터 시트 페이지 8 LPC4353JET256 데이터 시트 페이지 9 LPC4353JET256 데이터 시트 페이지 10 LPC4353JET256 데이터 시트 페이지 11

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  • LPC4357FET256,551 Distributor

LPC4357FET256 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC43xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4/M0
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도204MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
I / O 수164
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기16K x 8
RAM 크기136K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-LBGA (17x17)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

48-SSOP

CY8C3245AXA-166

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 3 CY8C32xx

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

ATSAMC20G17A-MNT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM C20

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

COP8SGE728M8/NOPB

Texas Instruments

제조업체

시리즈

COP8™ 8SG

코어 프로세서

COP8

코어 크기

8-Bit

속도

15MHz

연결

Microwire/Plus (SPI), UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

94

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 41x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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