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LPC43S70FET256E

LPC43S70FET256E

참조 용

부품 번호 LPC43S70FET256E
PNEDA 부품 번호 LPC43S70FET256E
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,948
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 17 - 3월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC43S70FET256E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC43S70FET256E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC43S70FET256E, LPC43S70FET256E 데이터 시트 (총 페이지: 157, 크기: 6,922.62 KB)
PDFLPC43S70FET256E 데이터 시트 표지
LPC43S70FET256E 데이터 시트 페이지 2 LPC43S70FET256E 데이터 시트 페이지 3 LPC43S70FET256E 데이터 시트 페이지 4 LPC43S70FET256E 데이터 시트 페이지 5 LPC43S70FET256E 데이터 시트 페이지 6 LPC43S70FET256E 데이터 시트 페이지 7 LPC43S70FET256E 데이터 시트 페이지 8 LPC43S70FET256E 데이터 시트 페이지 9 LPC43S70FET256E 데이터 시트 페이지 10 LPC43S70FET256E 데이터 시트 페이지 11

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LPC43S70FET256E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC43xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4/M0
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도204MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수164
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기282K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 3x12b; D/A 1x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-LBGA (17x17)

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DSPIC30F2020-30I/MM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

30 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

12KB (4K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN-S (6x6)

AT89C51RB2-3CSUM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

89C

코어 프로세서

80C51

코어 크기

8-Bit

속도

60MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIL

PIC18LF45J10-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

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코어 크기

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속도

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연결

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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