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LPC824M201JHI33E

LPC824M201JHI33E

참조 용

부품 번호 LPC824M201JHI33E
PNEDA 부품 번호 LPC824M201JHI33E
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 146
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC824M201JHI33E 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC824M201JHI33E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC824M201JHI33E, LPC824M201JHI33E 데이터 시트 (총 페이지: 82, 크기: 2,183.28 KB)
PDFLPC824M201JHI33Y 데이터 시트 표지
LPC824M201JHI33Y 데이터 시트 페이지 2 LPC824M201JHI33Y 데이터 시트 페이지 3 LPC824M201JHI33Y 데이터 시트 페이지 4 LPC824M201JHI33Y 데이터 시트 페이지 5 LPC824M201JHI33Y 데이터 시트 페이지 6 LPC824M201JHI33Y 데이터 시트 페이지 7 LPC824M201JHI33Y 데이터 시트 페이지 8 LPC824M201JHI33Y 데이터 시트 페이지 9 LPC824M201JHI33Y 데이터 시트 페이지 10 LPC824M201JHI33Y 데이터 시트 페이지 11

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LPC824M201JHI33E 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC82x
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도30MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수29
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-HVQFN (5x5)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

66

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 7x24b, 7x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFLGA

공급자 장치 패키지

100-TFLGA (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

16-TSSOP

DF38076RW4V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H SLP

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, IrDA, SCI

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

52KB (52K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

MB90349CASPFV-GS-568E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB96F673ABPMC1-GS103JAE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16FX MB96670

코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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