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LPC832M101FDH20FP

LPC832M101FDH20FP

참조 용

부품 번호 LPC832M101FDH20FP
PNEDA 부품 번호 LPC832M101FDH20FP
설명 IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20TSSOP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 12,996
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 30 - 5월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LPC832M101FDH20FP 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LPC832M101FDH20FP
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
LPC832M101FDH20FP, LPC832M101FDH20FP 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,788.2 KB)
PDFLPC834M101FHI33Y 데이터 시트 표지
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LPC832M101FDH20FP 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈LPC83x
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도30MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 5x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지20-TSSOP

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UFQFPN (7x7)

ATSAMD21G17A-MUT

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

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Kinetis KL1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, FlexIO, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 15x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-XFBGA

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

224 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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작동 온도

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