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LS1023ASN8MQB

LS1023ASN8MQB

참조 용

부품 번호 LS1023ASN8MQB
PNEDA 부품 번호 LS1023ASN8MQB
설명 QORIQ 2XCPU 64-BIT ARM ARCH 1.
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,406
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LS1023ASN8MQB 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LS1023ASN8MQB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
LS1023ASN8MQB, LS1023ASN8MQB 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 3,403.61 KB)
PDFLS1043AXN7QQA 데이터 시트 표지
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LS1023ASN8MQB 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈QorIQ® Layerscape
코어 프로세서ARM® Cortex®-A53
코어 수 / 버스 폭2 Core, 64-Bit
속도1.2GHz
공동 프로세서 / DSP-
RAM 컨트롤러DDR3L, DDR4
그래픽 가속-
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러-
이더넷1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)
SATASATA 6Gbps (1)
USBUSB 3.0 (2) + PHY
전압-I / O-
작동 온도0°C ~ 105°C
보안 기능Secure Boot, TrustZone®
패키지 / 케이스780-FBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FCPBGA (23x23)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (4), 10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.2GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SPE

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC74xx

코어 프로세서

PowerPC G4

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

667MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; SIMD

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

360-CBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

360-FCCBGA (25x25)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

667MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, SDRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (2)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

783-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

783-FCPBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

800MHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-LFBGA

공급자 장치 패키지

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