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LS1808N471K302NTM

LS1808N471K302NTM

참조 용

부품 번호 LS1808N471K302NTM
PNEDA 부품 번호 LS1808N471K302NTM
설명 CAP CER 470PF 250VAC C0G 1808
제조업체 Knowles Novacap
단가
1 ---------- $6.5905
100 ---------- $6.2815
250 ---------- $5.9726
500 ---------- $5.6637
750 ---------- $5.4062
1,000 ---------- $5.1488
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LS1808N471K302NTM 리소스

브랜드 Knowles Novacap
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LS1808N471K302NTM
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
LS1808N471K302NTM, LS1808N471K302NTM 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 1,163.45 KB)
PDFLS1812N182K302NX100TM 데이터 시트 표지
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LS1808N471K302NTM 사양

제조업체Knowles Novacap
시리즈-
커패시턴스470pF
공차±10%
전압-정격250VAC
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점X2, Y3
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1808 (4520 Metric)
크기 / 치수0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.065" (1.65mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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0805Y2500392JDR

Knowles Syfer

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커패시턴스

3900pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

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CGA

커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J2000684JXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.68µF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y0160220JFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

0.082µF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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