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LX3301AQPW

LX3301AQPW

참조 용

부품 번호 LX3301AQPW
PNEDA 부품 번호 LX3301AQPW
설명 IC, INDUCTIVE SENSOR
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,986
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LX3301AQPW 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LX3301AQPW
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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LX3301AQPW 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx7/S

RAM 크기

2K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

20

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-SQFN (4x4)

P95020ZALLG

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

WP3161W6NFEI-320B1

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

-

응용 프로그램

Network Processor

코어 프로세서

MIPS32® 34Kc™

프로그램 메모리 유형

SRAM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C, RMII, UART

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

896-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive

코어 프로세서

S12

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

HCS12

RAM 크기

2K x 8

인터페이스

LIN, SCI

I / O 수

9

전압-공급

2.25V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

CY7C63221A-PXC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

enCoRe™

응용 프로그램

USB Microcontroller

코어 프로세서

M8B

프로그램 메모리 유형

OTP (3kB)

컨트롤러 시리즈

CY7C632xx

RAM 크기

96 x 8

인터페이스

USB

I / O 수

8

전압-공급

3.5V ~ 5.5V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-PDIP

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