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LX3302AQPW

LX3302AQPW

참조 용

부품 번호 LX3302AQPW
PNEDA 부품 번호 LX3302AQPW
설명 IC, INDUCTIVE SENSOR
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,474
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LX3302AQPW 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LX3302AQPW
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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LX3302AQPW 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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컨트롤러 시리즈

AT43USB

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

USB

I / O 수

32

전압-공급

4.4V ~ 5.25V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

ATAM862P-TNQY3D

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

UHF ASK/FSK

코어 프로세서

MARC4

프로그램 메모리 유형

FLASH (4KB)

컨트롤러 시리즈

MARC4 4-Bit

RAM 크기

256 x 4

인터페이스

SSI

I / O 수

11

전압-공급

1.8V ~ 4V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

24-SSO

CP3BT26Y98ADKX/NOPB

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

응용 프로그램

Connectivity Processor

코어 프로세서

CR16C

프로그램 메모리 유형

FLASH (256kB)

컨트롤러 시리즈

CP3000

RAM 크기

32K x 8

인터페이스

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

I / O 수

48

전압-공급

2.25V ~ 2.75V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

AT97SC3204-X1A191-1

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

CryptoController™

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

LPC

I / O 수

-

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

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