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LX3302AQPW-TR

LX3302AQPW-TR

참조 용

부품 번호 LX3302AQPW-TR
PNEDA 부품 번호 LX3302AQPW-TR
설명 IC, INDUCTIVE SENSOR
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

LX3302AQPW-TR 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호LX3302AQPW-TR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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  • LX3302AQPW-TR Distributor

LX3302AQPW-TR 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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응용 프로그램

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코어 프로세서

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프로그램 메모리 유형

FLASH (11kB)

컨트롤러 시리즈

XE8000

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

UART, USRT

I / O 수

24

전압-공급

2.4V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-TQFP

공급자 장치 패키지

32-TQFP (7x7)

STSPIN32F0A

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STSPIN32F0

응용 프로그램

BLDC Controller

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

STM32F031x6x7

RAM 크기

4K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART

I / O 수

16

전압-공급

6.7V ~ 45V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VFQFPN (7x7)

CP3BT30VVAWQ/NOPB

Texas Instruments

제조업체

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

AT97SC3205T-H3M46-10

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (4x4)

CY8CTMG120-56LTXA

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

TrueTouch™

응용 프로그램

Touchscreen Controller

코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

CY8CT

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

-

전압-공급

3V ~ 5.25V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-QFN (8x8)

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