LX4F230H5QRFIGB0
참조 용
| 부품 번호 | LX4F230H5QRFIGB0 |
| PNEDA 부품 번호 | LX4F230H5QRFIGB0 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,856 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 8 - 11월 13 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LX4F230H5QRFIGB0 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LX4F230H5QRFIGB0 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LX4F230H5QRFIGB0 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M4F 230 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 43 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 2K x 8 |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.63V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 67 프로그램 메모리 크기 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AVR® XMEGA® D3 코어 프로세서 AVR 코어 크기 8/16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 50 프로그램 메모리 크기 128KB (64K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-TQFP 공급자 장치 패키지 64-TQFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MM 코어 프로세서 MIPS32® microAptiv™ 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-UQFN (4x4) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b SAR; D/A 2xIDAC 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 56-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 56-QFN (7x7) |
제조업체 시리즈 MSP430™ FRAM 코어 프로세서 CPU16 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b; D/A 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 38-TSSOP |
