LX4F230H5QRFIGB0
참조 용
| 부품 번호 | LX4F230H5QRFIGB0 |
| PNEDA 부품 번호 | LX4F230H5QRFIGB0 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,856 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 23 - 4월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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LX4F230H5QRFIGB0 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | LX4F230H5QRFIGB0 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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LX4F230H5QRFIGB0 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Stellaris® ARM® Cortex®-M4F 230 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 43 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 2K x 8 |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.63V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 MSP430™ FRAM 코어 프로세서 CPU16 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b; D/A 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 38-TSSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 1.5KB (1.5K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F7 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M7 코어 크기 32-Bit 속도 216MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 168 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 12 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 14-TSSOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MM 코어 프로세서 MIPS32® microAptiv™ 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-UQFN (4x4) |
