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M1A3P1000-1FGG144M

M1A3P1000-1FGG144M

참조 용

부품 번호 M1A3P1000-1FGG144M
PNEDA 부품 번호 M1A3P1000-1FGG144M
설명 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가
1 ---------- $3,215.6000
50 ---------- $3,064.8688
100 ---------- $2,914.1375
200 ---------- $2,763.4062
400 ---------- $2,637.7969
500 ---------- $2,512.1875
재고 있음 198
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M1A3P1000-1FGG144M 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P1000-1FGG144M
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P1000-1FGG144M 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수97
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 125°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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I / O 수

182

게이트 수

300000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

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LAB / CLB 수

7911

논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

498

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

332-FBGA

공급자 장치 패키지

332-CABGA (17x17)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

1472

논리 요소 / 셀 수

13248

총 RAM 비트

368640

I / O 수

372

게이트 수

700000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

1960

총 RAM 비트

-

I / O 수

199

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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