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M1A3P1000-2FG256

M1A3P1000-2FG256

참조 용

부품 번호 M1A3P1000-2FG256
PNEDA 부품 번호 M1A3P1000-2FG256
설명 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,388
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P1000-2FG256 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P1000-2FG256
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P1000-2FG256 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트147456
I / O 수177
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

78

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

100-CSBGA (8x8)

A54SX32A-FG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

111

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

5600

논리 요소 / 셀 수

71680

총 RAM 비트

5455872

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

LCMXO3L-6900E-6MG324C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

281

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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