M1A3P250-PQG208I
참조 용
| 부품 번호 | M1A3P250-PQG208I |
| PNEDA 부품 번호 | M1A3P250-PQG208I |
| 설명 | IC FPGA 151 I/O 208QFP |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,680 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M1A3P250-PQG208I 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M1A3P250-PQG208I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M1A3P250-PQG208I 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 36864 |
| I / O 수 | 151 |
| 게이트 수 | 250000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® IV GX LAB / CLB 수 2904 논리 요소 / 셀 수 72600 총 RAM 비트 7564880 I / O 수 372 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III L LAB / CLB 수 13500 논리 요소 / 셀 수 337500 총 RAM 비트 18822144 I / O 수 976 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II LAB / CLB 수 128 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 147456 I / O 수 120 게이트 수 80000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
