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M1A3P400-1FG484

M1A3P400-1FG484

참조 용

부품 번호 M1A3P400-1FG484
PNEDA 부품 번호 M1A3P400-1FG484
설명 IC FPGA 194 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 6,462
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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M1A3P400-1FG484 리소스

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M1A3P400-1FG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트55296
I / O 수194
게이트 수400000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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498

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

16896

논리 요소 / 셀 수

152064

총 RAM 비트

5308416

I / O 수

768

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LFXP2-8E-6TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

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Lattice Semiconductor Corporation

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

80

논리 요소 / 셀 수

640

총 RAM 비트

-

I / O 수

159

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

2688

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1032192

I / O 수

624

게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

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