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M1A3P400-1FGG144I

M1A3P400-1FGG144I

참조 용

부품 번호 M1A3P400-1FGG144I
PNEDA 부품 번호 M1A3P400-1FGG144I
설명 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,204
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P400-1FGG144I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P400-1FGG144I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P400-1FGG144I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트55296
I / O 수97
게이트 수400000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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-

총 RAM 비트

-

I / O 수

147

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

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시리즈

Virtex®-6 LXT

LAB / CLB 수

28440

논리 요소 / 셀 수

364032

총 RAM 비트

15335424

I / O 수

720

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

19000

총 RAM 비트

1246208

I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 HXT

LAB / CLB 수

29880

논리 요소 / 셀 수

382464

총 RAM 비트

28311552

I / O 수

720

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 TXT

LAB / CLB 수

18720

논리 요소 / 셀 수

239616

총 RAM 비트

11943936

I / O 수

680

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1759-FCBGA (42.5x42.5)

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