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M1A3P400-FGG256

M1A3P400-FGG256

참조 용

부품 번호 M1A3P400-FGG256
PNEDA 부품 번호 M1A3P400-FGG256
설명 IC FPGA 178 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,676
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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M1A3P400-FGG256 리소스

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M1A3P400-FGG256 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트55296
I / O 수178
게이트 수400000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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게이트 수

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전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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제조업체

Microsemi Corporation

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논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

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I / O 수

840

게이트 수

-

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86316

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

425

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

5SEE9F45I3N

Intel

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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