M1A3P600-FG144
참조 용
| 부품 번호 | M1A3P600-FG144 |
| PNEDA 부품 번호 | M1A3P600-FG144 |
| 설명 | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,786 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 13 - 2월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M1A3P600-FG144 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M1A3P600-FG144 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M1A3P600-FG144 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 110592 |
| I / O 수 | 97 |
| 게이트 수 | 600000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 144-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 144-FPBGA (13x13) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 71 게이트 수 125000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX 6000 LAB / CLB 수 196 논리 요소 / 셀 수 1960 총 RAM 비트 - I / O 수 117 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 110592 I / O 수 95 게이트 수 600000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 250 논리 요소 / 셀 수 4000 총 RAM 비트 193536 I / O 수 101 게이트 수 - 전압-공급 2.85V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-EQFP (20x20) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® LAB / CLB 수 4704 논리 요소 / 셀 수 21168 총 RAM 비트 114688 I / O 수 512 게이트 수 888439 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 680-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 680-FTEBGA (40x40) |
