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M1A3P600L-1FG144

M1A3P600L-1FG144

참조 용

부품 번호 M1A3P600L-1FG144
PNEDA 부품 번호 M1A3P600L-1FG144
설명 IC FPGA 177 I/O 144FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,712
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P600L-1FG144 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P600L-1FG144
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P600L-1FG144 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수177
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LBGA
공급자 장치 패키지144-FPBGA (13x13)

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1738-BBGA, FCBGA

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BBGA

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO PLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1584

총 RAM 비트

18432

I / O 수

157

게이트 수

60000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

201-VFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

201-CSP (8x8)

제조업체

Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

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게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

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