M1A3P600L-FGG144
참조 용
| 부품 번호 | M1A3P600L-FGG144 |
| PNEDA 부품 번호 | M1A3P600L-FGG144 |
| 설명 | IC FPGA 177 I/O 144FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,040 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M1A3P600L-FGG144 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M1A3P600L-FGG144 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M1A3P600L-FGG144 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3L |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 110592 |
| I / O 수 | 177 |
| 게이트 수 | 600000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 144-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 144-FPBGA (13x13) |
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제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V E LAB / CLB 수 113560 논리 요소 / 셀 수 301000 총 RAM 비트 14251008 I / O 수 336 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP5 LAB / CLB 수 6000 논리 요소 / 셀 수 24000 총 RAM 비트 1032192 I / O 수 197 게이트 수 - 전압-공급 1.045V ~ 1.155V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LFBGA 공급자 장치 패키지 256-CABGA (14x14) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP5 LAB / CLB 수 6000 논리 요소 / 셀 수 24000 총 RAM 비트 1032192 I / O 수 197 게이트 수 - 전압-공급 1.045V ~ 1.155V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 381-FBGA 공급자 장치 패키지 381-CABGA (17x17) |
