M1A3PE3000-FGG324I
참조 용
| 부품 번호 | M1A3PE3000-FGG324I |
| PNEDA 부품 번호 | M1A3PE3000-FGG324I |
| 설명 | IC FPGA 221 I/O 324FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,222 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 24 - 3월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M1A3PE3000-FGG324I 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M1A3PE3000-FGG324I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M1A3PE3000-FGG324I 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3E |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| I / O 수 | 221 |
| 게이트 수 | 3000000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 324-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 324-FBGA (19x19) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO LAB / CLB 수 32 논리 요소 / 셀 수 256 총 RAM 비트 - I / O 수 78 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 100-CSBGA (8x8) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX II LAB / CLB 수 2430 논리 요소 / 셀 수 24320 총 RAM 비트 622592 I / O 수 540 게이트 수 2750000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 724-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 724-BGA (35x35) |
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 360 논리 요소 / 셀 수 2880 총 RAM 비트 20480 I / O 수 274 게이트 수 116000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 356-LBGA 공급자 장치 패키지 356-BGA (35x35) |
