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M1A3PE3000-FGG484

M1A3PE3000-FGG484

참조 용

부품 번호 M1A3PE3000-FGG484
PNEDA 부품 번호 M1A3PE3000-FGG484
설명 IC FPGA 341 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,490
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3PE3000-FGG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3PE3000-FGG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3PE3000-FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3E
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트516096
I / O 수341
게이트 수3000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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660

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

474600

총 RAM 비트

41984000

I / O 수

256

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

2600

논리 요소 / 셀 수

33208

총 RAM 비트

1843200

I / O 수

210

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

A54SX32A-FG144M

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

111

게이트 수

48000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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