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M1A3PE3000L-FG896

M1A3PE3000L-FG896

참조 용

부품 번호 M1A3PE3000L-FG896
PNEDA 부품 번호 M1A3PE3000L-FG896
설명 IC FPGA 620 I/O 896FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,040
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3PE3000L-FG896 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3PE3000L-FG896
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3PE3000L-FG896 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트516096
I / O 수620
게이트 수3000000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BGA
공급자 장치 패키지896-FBGA (31x31)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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-

논리 요소 / 셀 수

6144

총 RAM 비트

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I / O 수

97

게이트 수

250000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB 수

3600

논리 요소 / 셀 수

46080

총 RAM 비트

2211840

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KA®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

12288

I / O 수

189

게이트 수

69000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

XCV50-5FG256C

Xilinx

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

176

게이트 수

57906

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

280

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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