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M1AFS1500-FG676I

M1AFS1500-FG676I

참조 용

부품 번호 M1AFS1500-FG676I
PNEDA 부품 번호 M1AFS1500-FG676I
설명 IC FPGA 252 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,670
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1AFS1500-FG676I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1AFS1500-FG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1AFS1500-FG676I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트276480
I / O 수252
게이트 수1500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

1920

논리 요소 / 셀 수

17280

총 RAM 비트

442368

I / O 수

391

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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Intel

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LAB / CLB 수

2006

논리 요소 / 셀 수

20060

총 RAM 비트

294912

I / O 수

233

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

5000

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

906240

I / O 수

363

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

83

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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