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M1AFS600-FGG256K

M1AFS600-FGG256K

참조 용

부품 번호 M1AFS600-FGG256K
PNEDA 부품 번호 M1AFS600-FGG256K
설명 IC FPGA 119 I/O 256FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,658
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1AFS600-FGG256K 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1AFS600-FGG256K
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1AFS600-FGG256K 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수119
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FPBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

18432

I / O 수

192

게이트 수

13000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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256-BBGA

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

1327104

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

M2GL150TS-1FCSG536

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

293

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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