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M2GL010-1FGG484

M2GL010-1FGG484

참조 용

부품 번호 M2GL010-1FGG484
PNEDA 부품 번호 M2GL010-1FGG484
설명 IC FPGA 233 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,658
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 12 - 4월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL010-1FGG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL010-1FGG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
M2GL010-1FGG484, M2GL010-1FGG484 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 862.11 KB)
PDFM2GL050S-1VF400I 데이터 시트 표지
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M2GL010-1FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수12084
총 RAM 비트933888
I / O 수233
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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장착 유형

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

113664

I / O 수

160

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

72

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

15000

총 RAM 비트

331776

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-FPBGA (23x23)

LFE2M50E-5FN672I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2M

LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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