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M2GL025-1FCSG325I

M2GL025-1FCSG325I

참조 용

부품 번호 M2GL025-1FCSG325I
PNEDA 부품 번호 M2GL025-1FCSG325I
설명 IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,052
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL025-1FCSG325I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL025-1FCSG325I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL025-1FCSG325I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수27696
총 RAM 비트1130496
I / O 수180
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지324-CSPBGA (15x15)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

32256

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

294912

I / O 수

684

게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

1152-BGA

공급자 장치 패키지

1152-FPBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

327680

I / O 수

708

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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Intel

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LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

532

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

3584

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

484

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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