M2GL025-1FGG484
참조 용
| 부품 번호 | M2GL025-1FGG484 |
| PNEDA 부품 번호 | M2GL025-1FGG484 |
| 설명 | IC FPGA 267 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,086 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M2GL025-1FGG484 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M2GL025-1FGG484 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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M2GL025-1FGG484 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | IGLOO2 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 27696 |
| 총 RAM 비트 | 1130496 |
| I / O 수 | 267 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FPBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® LAB / CLB 수 6144 논리 요소 / 셀 수 27648 총 RAM 비트 131072 I / O 수 404 게이트 수 1124022 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 560-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 560-MBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 55296 I / O 수 97 게이트 수 400000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LBGA 공급자 장치 패키지 144-FPBGA (13x13) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 98520 논리 요소 / 셀 수 1724100 총 RAM 비트 260812800 I / O 수 416 게이트 수 - 전압-공급 0.825V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 2104-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
