M2GL025TS-FCS325
참조 용
| 부품 번호 | M2GL025TS-FCS325 |
| PNEDA 부품 번호 | M2GL025TS-FCS325 |
| 설명 | IC FPGA 180 I/O 325BGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,438 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M2GL025TS-FCS325 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M2GL025TS-FCS325 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M2GL025TS-FCS325 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | IGLOO2 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 27696 |
| 총 RAM 비트 | 1130496 |
| I / O 수 | 180 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 325-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 325-BGA (11x11) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 49 게이트 수 30000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 68-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 68-QFN (8x8) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GS LAB / CLB 수 89000 논리 요소 / 셀 수 236000 총 RAM 비트 16937984 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-HBGA (33x33) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 7776 논리 요소 / 셀 수 34992 총 RAM 비트 589824 I / O 수 512 게이트 수 2188742 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 680-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 680-FTEBGA (40x40) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V E LAB / CLB 수 359250 논리 요소 / 셀 수 952000 총 RAM 비트 65561600 I / O 수 840 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1932-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1932-FBGA, FC (45x45) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX® HardCopy® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 24320 총 RAM 비트 311296 I / O 수 - 게이트 수 600000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FBGA (27x27) |
