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M2GL050TS-FCS325I

M2GL050TS-FCS325I

참조 용

부품 번호 M2GL050TS-FCS325I
PNEDA 부품 번호 M2GL050TS-FCS325I
설명 IC FPGA 200 I/O 325BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,834
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL050TS-FCS325I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL050TS-FCS325I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL050TS-FCS325I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수56340
총 RAM 비트1869824
I / O 수200
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스325-TFBGA
공급자 장치 패키지325-BGA (11x11)

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Surface Mount

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LAB / CLB 수

1920

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

528

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

8064

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

115

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

250

논리 요소 / 셀 수

4000

총 RAM 비트

193536

I / O 수

112

게이트 수

-

전압-공급

2.85V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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