M2GL060-1FCS325
참조 용
| 부품 번호 | M2GL060-1FCS325 |
| PNEDA 부품 번호 | M2GL060-1FCS325 |
| 설명 | IC FPGA 200 I/O 325BGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,336 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M2GL060-1FCS325 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M2GL060-1FCS325 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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- M2GL060-1FCS325 Distributor
M2GL060-1FCS325 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | IGLOO2 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 56520 |
| 총 RAM 비트 | 1869824 |
| I / O 수 | 200 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 325-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 325-BGA (11x11) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex®-7 LAB / CLB 수 25475 논리 요소 / 셀 수 326080 총 RAM 비트 16404480 I / O 수 400 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 12084 총 RAM 비트 933888 I / O 수 138 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LFBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (14x14) |
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