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M2GL060-FCS325

M2GL060-FCS325

참조 용

부품 번호 M2GL060-FCS325
PNEDA 부품 번호 M2GL060-FCS325
설명 IC FPGA 200 I/O 325BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,898
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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M2GL060-FCS325 리소스

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M2GL060-FCS325 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수56520
총 RAM 비트1869824
I / O 수200
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스325-TFBGA
공급자 장치 패키지325-BGA (11x11)

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I / O 수

85

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

416

논리 요소 / 셀 수

4160

총 RAM 비트

53248

I / O 수

93

게이트 수

263000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

AGLP030V5-CSG201

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO PLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

792

총 RAM 비트

-

I / O 수

120

게이트 수

30000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

201-VFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

201-CSP (8x8)

제조업체

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시리즈

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB 수

67200

논리 요소 / 셀 수

1176000

총 RAM 비트

62259200

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 1.030V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

A54SX32-TQG176I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

147

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

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