M2GL060TS-1FCS325I
참조 용
| 부품 번호 | M2GL060TS-1FCS325I |
| PNEDA 부품 번호 | M2GL060TS-1FCS325I |
| 설명 | IC FPGA 200 I/O 325BGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,502 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M2GL060TS-1FCS325I 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M2GL060TS-1FCS325I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M2GL060TS-1FCS325I 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | IGLOO2 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 56520 |
| 총 RAM 비트 | 1869824 |
| I / O 수 | 200 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 325-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 325-BGA (11x11) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 24576 총 RAM 비트 147456 I / O 수 177 게이트 수 1000000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Axcelerator LAB / CLB 수 8064 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 73728 I / O 수 317 게이트 수 500000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TA) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO3 LAB / CLB 수 264 논리 요소 / 셀 수 2112 총 RAM 비트 75776 I / O 수 206 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-VFBGA 공급자 장치 패키지 256-CSFBGA (9x9) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 iCE65™ L LAB / CLB 수 440 논리 요소 / 셀 수 3520 총 RAM 비트 81920 I / O 수 95 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 132-VFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 132-CSBGA (8x8) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 784 논리 요소 / 셀 수 1862 총 RAM 비트 25088 I / O 수 160 게이트 수 20000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
