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M2GL060TS-FGG676

M2GL060TS-FGG676

참조 용

부품 번호 M2GL060TS-FGG676
PNEDA 부품 번호 M2GL060TS-FGG676
설명 IC FPGA 387 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,556
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL060TS-FGG676 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL060TS-FGG676
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL060TS-FGG676 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수56520
총 RAM 비트1869824
I / O 수387
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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I / O 수

130

게이트 수

30000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

LCMXO2-7000HC-6BG332I

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO2

LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

332-FBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1600

총 RAM 비트

-

I / O 수

80

게이트 수

9000

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TC)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

P1AFS600-2FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

119

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

37320

논리 요소 / 셀 수

653100

총 RAM 비트

53964800

I / O 수

512

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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